深度报告：半导体十大预测 报告导读 随着5G通信、智能驾驶、人工智能等潮流兴起，SOI技术凭借高性能、低功效的优势，带动SOI硅片需求量大幅增加。基于SOI材料的FD-SOI是先进工艺（28nm以下）两大技术路线之一，也是国内突破先进工艺的方案之一：1、基于SOI的两大技术路线：RF-SO...
行业资讯
以全球视角来看，成熟工艺仍是主流：根据TrendForce集邦咨询显示，2021年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中十二英寸新增产能当中约有65%为成熟制程（28nm及以上）。① 以台积电为视角：成熟工艺约占产能的64%，占销售额的34%。现...
报告导读 中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2021年全年半导体行业格局（按产值）为美国（46%）、韩国（21%）、日本（9%）、欧洲（9%）、中国台湾（8%）、中国大陆（7%）。近两年来，全球主要国家和地区加大对半导体产业的扶持。随着半导...
中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2021年全年半导体行业格局（按产值）为美国（46%）、韩国（21%）、日本（9%）、欧洲（9%）、中国台湾（8%）、中国大陆（7%）。近两年来，全球主要国家和地区加大对半导体产业的扶持。随着半导体行业走向成熟以及...
展望2023年的三波行情：①消费芯片-10到1的爬坑行情②国产芯片1-5的扩产放量行情③华南某通信行业国际大公司的转型造车+晶圆厂补短板行情。先说，消费半导体的行情简化为三个阶段：1）beta抢跑阶段：目前地产半导体+安卓半导体处于主动去库的量价齐跌阶段，形成圆弧底，库存环比下滑带来二阶导拐点机会2...
光刻掩膜版制作：这是把芯片布图拆分成光刻掩膜版的“分层功”。这个工序是芯片制造前的准备工作，分层就是按照芯片制造的工艺要求，把芯片布图拆分成多达几十层的光刻掩膜图形，并制成一层层的光刻掩膜版。传统光刻掩膜版是在很薄很平整的石英玻璃上沉积一层厚约150nm的铬膜，并按光刻图形做出透光与不透光的图形。示...
