光刻掩膜版制作：这是把芯片布图拆分成光刻掩膜版的“分层功”。这个工序是芯片制造前的准备工作，分层就是按照芯片制造的工艺要求，把芯片布图拆分成多达几十层的光刻掩膜图形，并制成一层层的光刻掩膜版。传统光刻掩膜版是在很薄很平整的石英玻璃上沉积一层厚约150nm的铬膜，并按光刻图形做出透光与不透光的图形。

示意图4是一个晶体管(示意图2所示)的一套光刻掩膜版图，如果芯片上集成上百亿只晶体管的话，光刻掩膜版上图形数量将是它一百多亿倍，复杂程度可想而知。光刻掩膜版类似于传统照相底版，它上面的图形只有透光和不透光的分区，并精细的多。而照相底版有半透光的过渡性区域，而且精度无法和光刻掩膜版相提并论。