“随着芯片渗透到人类生活的各个领域，由于芯片后门的存在，间谍、破坏的威胁以及对国家安全的担忧困扰着全人类”。芯片后门的威胁正在引起全球关注。如今，由于芯片是任何电子设备不可或缺的组成部分，任何芯片后门的存在都将产生广泛的影响。无论是在国家还是在众多行业。鉴于芯片在电子系统中的普遍性，芯片后门问题的严...
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长期以来，在芯片集成度提升、尺寸微缩的发展趋势下，芯片功能和性能得到进一步升级和强化，但芯片的功耗和发热量也随之攀升，带来了日益严重的电力消耗及散热问题。这些曾经基本被“无视”的软性指标，现已成为芯片设计中的重要考量因素。过高热量带来的不良影响更加不容忽视：性能下降：过高的温度会导致芯片性能下降，甚...
英特尔试图重回芯片制造和代工领域的前沿，而台积电定义这一前沿的举措将在今年 12 月于旧金山举行的国际电子设备会议 (IEDM) 上得到展示。在一篇新闻中，台积电的研究人员表示，公司将在本届的IEDM公布 N2 制造工艺，这是一种标称 2nm 工艺，专为 AI、移动和高性能计算而设计。在同一场会议的...
今年6月，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中宣布，“市场需求复苏和全球政府激励措施的增加，推动了主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6%，2025年增长7%，达到每月3370万片晶圆（以8英寸当量计算）的历史最高产能。”全球半导体制造对国家和经...
半导体是经济安全的关键技术，而且矿产资源极其密集。半导体存在于所有类型的电子产品中，包括智能手机、电脑、汽车、储能、医疗设备、照明以及军事和航空航天应用。四种不可或缺的矿物——镓、锗、钯和硅——面临着巨大的供应链风险。在没有替代采购的情况下，半导体供应链仍然高度依赖中国和其他国对家，这已经适得其反。...
在今年的Hotchips，很多专家分享了关于光芯片互联的一些技术。例如特斯拉、博通、openAI、博通和英特尔等。从这些厂商的积极布局看来，我们以为光芯片互联已经到了爆发前夕。但其实在不少人看来，这还为时过早。图1：这是“芯片到芯片”连接，而不是“芯片内”连接。英特尔似乎改变了主意，称距离使用光进行...
因为电子产品的销售发力，导致芯片过去两年内艰难经验，但现在似乎有了很好的信号。2024 年，主要发达国家的电子产品产量一直呈现缓慢增长或下降趋势。2024 年 7 月，美国电子产品产量与一年前相比的三个月平均变化 (3/12 变化) 为 0.4%，为 2020 年疫情年以来最慢的一次。自 2022 ...
来自贝恩的分析师表示，半导体的供需是一种微妙的平衡，很容易被打破，过去几年来，半导体行业及其客户对此都非常了解。尽管疫情引发的芯片短缺已经过去，但高管们已经开始为人工智能（你猜对了）可能带来的下一次危机做准备。各行各业加速采用人工智能将给数据中心的图形处理单元 (GPU) 供应带来压力，因为训练和运...
