近日，科技部火炬中心印发《高质量培养科技成果转移转化人才行动方案》。方案提出方案：要全面提高我国科技成果转移转化人才自主培养的质量，以优化人才供给结构、强化技术经理人市场化配置、搭建完成人才培养支撑体系，推动我国科技成果转移转化人才队伍建设向高质量发展阶段迈进。方案提出：2025年要培养科技成果转移...
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集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。（1）全球集成电路行业发展情况根据 Frost&Sullivan 数据，20...
半导体生产流程：半导体材料：半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。根据SEMI数据，2020年全...
近日美国《纽约时报》采访了11名台积电的员工，显示台积电美国亚利桑那工厂的进展并不顺利，其成本远高于在中国台湾的台积电半导体工厂。以此为切入点，可以剖析下要发展半导体制造到底需要哪些资源禀赋，对于中国大陆的半导体产业发展，也有诸多借鉴意义。台积电与去年年底斥资400亿美元在美国亚利桑那州的凤凰城兴建...
根据iBS数据，先进工艺的集成电路大规模生产线投资可达到百亿美元量级，其中75%-80%是半导体设备相关投资。半导体集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积是半导体制造的三大核心步骤。集成电路制造主要是通过这三大工艺循环，将所有光罩的图形逐层转移到晶圆上。刻蚀是在芯片制造过程中使用次数较多...
近年来，随着我国社会经济以及高等教育逐渐迈向“深水区”，如何为社会提供更多顶尖人才，成为国内高校特别是顶尖高校必须思考的问题。“对于国内高校而言，所谓的‘顶尖人才’应该把个人全面发展与社会全面进步很好地结合起来，在德智体美劳等方面都有很高素养，在社会生活中做到政治坚定、业务精湛，同时要铸牢中华民族共...
3月5日，第十四届全国人民代表大会第一次会议在北京举行。政府工作报告明确提出，科技政策要聚焦自立自强，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。集成电路作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业也备受关注。《中国经营报》记者注意到，多位全国人大...
本文来自中国电子技术标准化研究院编撰的中国智能传感器发展战略，该报告在工信部指导下编写，编写专家来自智能传感器“产、学、研、用”等各个领域相关企事业单位。 本文选取报告主要部分，按各种技术分类深入梳理我国各种传感器技术的行业状况、应用特点、企业情况等，并且基于全面而权威的数据，提出了许多精辟的观点和...
