美国商务部周一表示，将要求根据《芯片法》寻求美国资助的半导体公司提供其新芯片制造工厂的收入和利润的详细预测，以帮助评估其申请。 《芯片法案》提供 530 亿美元帮助恢复美国在半导体领域的制造实力。在美国建设尖端芯片工厂的公司可以在周五开始申请资金。希望建设当前一代和成熟技术设施的公司的申请流程将于...
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日本半导体(芯片)制造设备销售额连5个月呈现月减，月销售额续跌破3,000亿日圆关卡、创8个月来新低。日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2023年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为2,941.69亿日圆、较前一个月份(2023年1月)相比萎缩1.9%，连续第5个...
摘要【华为：基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化】在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。 在日前华为举行的...
新闻动态 工信部：推动集成电路、工业软件产业高质量发展3月14日，工信部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会，传达学习贯彻习近平总书记重要讲话精神和两会精神，研究部署贯彻落实举措。会议指出，全国两会期间，习近平总书记发表系列重要讲话，对推动高质量发展、建设现代化产业体系、推动制造业发展...
导语：外媒专业机构最新认为，在2023年，半导体组件制造商和分销商以及设备制造商都将面临微妙的供应链环境。2020 年因为疫情而错过生产计划导致 2021 年大部分时间供应不足，就在半导体供应链开始顺利的时候，地缘政治的影响又导致某些行业供过于求，而其他行业则严重短缺。梳理资料发现，以下是机构预计半...
韩国工业部表示，韩国政府和该国主要芯片制造商周四同意在未来十年内共同培养 2300 多名半导体领域的顶尖人才，以保持全球技术实力。该部与三星电子公司、SK 海力士公司和韩国半导体工业协会 署了一份谅解备忘录，要求从今年到 2032 年共拨出 2229 亿韩元（1.7172 亿美元）用于各种研发项目，...
1950年以后，集成电路、计算机陆续被发明出来，人类进入电子信息技术时代。1958年，美国将信息传输和计算机结合起来，首创数据通信方式，从此，数据通信开始直接介入社会生产，并成为社会生产的重要组成部分。人类开启了信息技术革命的按钮。自信息技术革命爆发以来，作为产业基础，半导体技术的重要性只有增强，没...
摘要硅基光电子集成技术（简称硅光技术）是使用硅基集成电路兼容的技术和方法，将微纳米量级光子、电子以及光器件在同一硅基衬底上实现异质集成，从而形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片的一项新兴技术。近年来，硅基光电子以其日渐成熟的器件工艺、通信连接优势和材料兼容特性，不仅推动了硅光通信的产业...
