新闻动态

   工信部：推动集成电路、工业软件产业高质量发展

3月14日，工信部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会，传达学习贯彻习近平总书记重要讲话精神和两会精神，研究部署贯彻落实举措。

会议指出，全国两会期间，习近平总书记发表系列重要讲话，对推动高质量发展、建设现代化产业体系、推动制造业发展、支持民营经济健康发展、巩固提高一体化国家战略体系和能力等作出重要论述，为我们指明了前进方向，提供了根本遵循。要牢牢把握高质量发展这个首要任务，坚定发展实体经济特别是制造业，深入推进新型工业化，加快建设制造强国和网络强国，推动工业和信息化质的有效提升和量的合理增长，为全面建设社会主义现代化国家开好局起好步提供坚实物质技术基础。

      金壮龙要求，要抓好开局之年工作，健全产业科技创新体系，强化企业创新主体地位，推进创新链产业链资金链人才链深度融合，促进科技成果高效转化。加快实施“十四五”规划重大工程项目，发挥重点地区作用，稳住重点行业发展，巩固工业经济回升向好势头。提升产业链供应链韧性和安全水平，稳步实施关键核心技术攻关工程，加快推进产业基础再造工程和重大装备攻关工程，加强产业链关键环节产能储备和备份。推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，大力发展战略性新兴产业，加快传统产业和中小企业数字化转型，深化质量品牌建设，积极推行绿色制造、智能制造，扎实推进重点领域节能降碳。切实落实“两个毫不动摇”，持续优化中小企业发展环境，促进大中小企业融通创新，激发涌现更多专精特新企业。加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电路、工业软件产业高质量发展，积极培育新业态新模式。

协会活动

  芯途计划-自主可控IC人才培养研讨会在锡召开

3月12日，“芯途计划-自主可控IC人才培养研讨会”在江苏信息职业技术学院成功召开。全国近60余所院校120余名老师、半导体行业知名企业代表参加了会议。

本次活动由中国职业教育微电子产教联盟指导，北京华大九天科技股份有限公司、江苏信息职业技术学院、苏州芯产教科技有限公司联合主办。活动邀请了来自产业界和教育界的知名企业、院校、机构和专家，以自主可控集成电路产业发展和人才需求为导向，组织开展“自主可控IC人才培养”研讨活动。

中国半导体行业协会副理事长于燮康在致辞中表示，中国职业教育微电子产教联盟成立以来，联盟各单位为我国集成电路产业培养了诸多人才，做出了显著成绩。联盟围绕加强产教融合，推进微电子职业教育发展维度;围绕持续推进人才培养模式和体制机制建设改革维度;围绕打造教师教学创新团队维度;围绕落实共建共享，建设专业化产教融合实训基地维度;围绕深度加强联盟内各成员单位在专业建设和人才培养方面的沟通互动维度等方面所取得的成效，都彰显了联盟为产业加快人才培育所作出的努力。于燮康说，今后需进一步在院校的专业建设创新模式、校企合作与产教融合创新模式、人才培养供给侧和产业需求侧的服务创新模式等方面，进一步做好探索与实践。

中国半导体行业协会集成电路分会陆瑛分享了《集成电路全产业链自主可控人才培养探索与实践》的专题报告;江苏信息职业技术学院微电子学院院长居水荣、北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺分别做了《高职集成电路类专业建设交流》、《集成电路龙头企业校企合作》的报告分享。

会议为获得全国首批“集成电路国产自主可控师资库第一批师资”的师资代表颁发了聘书，并参观了江苏信息职业技术学院微电子学院实训基地。

中国西部半导体及集成电路产业博览会招商进行中

由中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅指导，江苏省半导体行业协会参与协办的“中国西部半导体及集成电路产业博览会暨‘两链’融合发展论坛”将于5月25-27日在西安国际会展中心召开。

本届博览会将聚焦半导体及集成电路领域研发与应用推广，围绕产业链生态体系、产教融合、投资对接、技术交流等热点领域话题，邀请国内外半导体及集成电路领域的主管部门、行业领袖、专家学者、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业参与讨论，展开深入的学术、技术及产业交流。

博览会总面积达1万平方米，将开放IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、智慧电源、政府产业园共八个重点展示区。会议期间将举办多场热点技术专题论坛。

有意向参展参会单位，可联系江苏省半导体行业协会报名，协会会员单位报名可享优惠。联系方式:13485177790陈先生。  

数据统计

 海关总署今年前2个月进口集成电路675.8亿个 减少26.5%

据海关总署数据显示，今年前2个月，中国进口机电产品8888.1亿元，下降19.8%。其中，集成电路675.8亿个，减少26.5%，价值3290.7亿元，下降24.9%；汽车（包括底盘）10.6万辆，减少30.4%，价值494.7亿元，下降18.5%。另外，据海关总署公布的数据显示，2022年，我国货物贸易进口总值达2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为4155.79亿美元，占比达15.30%。虽然集成电路进口额同比下降3.9%，但仍然超过同期原油进口金额3655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品。   

信息速递

 ★芯德科技召开“CAPiC晶粒及先进封装技术平台发布会”

3月10日，江苏省半导体行业协会会员单位江苏芯德半导体科技有限公司在南京浦口召开了“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”发布会，会议以“芯势力，芯平台”为主题，发布了芯德科技先进封装技术研究院最新成果。

会议发布了CAPiC晶粒及先进封装技术平台的六大封装技术，包括高密度重布线扇出结构FOCT-R、高密度硅通孔扇出结构FOCT-S、重布线及硅基埋入基板扇出结构SETiS/RETiS、叠层芯片扇出结构TMV-POP、玻璃基扇出结构TGV-POP及树脂/干膜扇出结构eWLB-F& eWLB-M。芯德科技技术副总张中针对六项技术进行了详细介绍。

南京浦口区政府副区长、经济开发区管委会主任童金洲，新潮创投董事长王新潮，芯德科技董事长张国栋、芯德科技研究院院长胡川博士等出席并共同启动了发布仪式。     

★无锡成功举办集成电路设备企业与零部件企业对接活动

近日，由无锡市工业和信息化局主办，无锡市半导体行业协会、无锡市芯火微电子创新中心和无锡国家“芯火”双创基地（平台）承办的集成电路产业链设备企业与零部件企业对接活动取得圆满成功。华润微、华瑛微电子、邑文电子、吉姆西半导体、宇邦半导体、诚承电子等近50家设备和零部件企业代表参加了本次活动。

产业链上下游企业开展交流对接，面对面互通信息、了解需求和供给能力，为企业深度合作、协同发展提供更多的机会。据了解，活动主办方将继续充分发挥本地区全产业链优势，聚焦短板弱项，积极推动集成电路设计企业与重点制造企业、有条件有意愿零部件企业与半导体装备企业、本地装备材料企业与在锡制造业企业以及产业与资本、人才开展对接，促进各类资源有效衔接，为无锡集成电路产业高质量发展发挥最大作用。

★总投资400亿杭州富芯12吋芯片产线一期将交付使用

近日，杭州富芯12吋模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用，这是继1月12日杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12吋模拟集成电路芯片生产线项目（一期）”颁发建设工程规划核实确认书以后的又一新进展。

杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12吋晶圆生产线。该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

★总规模30亿元 青岛集成电路与数字基建产业基金签约

近日，青岛西海岸新区沪商洽谈会在上海举行，总投资289亿元的25个重点项目签约落户。其中，青岛集成电路与数字基建产业基金项目成功签约，基金总规模30亿元，首期10亿元，由海发集团联合CMC资本共同组建。该基金定位为青岛市集成电路产业发展联动基金，将引进、培育一批优质集成电路产业企业，实现与海尔、京东方等青岛先进制造业企业互补联动，打通区域集成电路全产业链条，为打造千亿级“芯屏”产业链积蓄强劲动能。

★总投资120亿元 富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌

近日，富乐德半导体产业项目首期用地摘牌。富乐德半导体产业项目于2023年2月，在丽水市举行的革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式上正式签约，总投资120亿元，总用地400亩，其中项目首期用地约224亩。

★芯华章获中信科5G基金战略投资

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力，获中信科5G基金战略投资。本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

芯华章作为集成电路产业最上游的EDA企业，致力于提供先进的数字前端EDA工具，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发。产品以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列。目前，芯华章已发布6款具备自主知识产权的数字验证产品，打造出具备平台化、智能化、云化底层架构的解决方案，以完整的数字验证全流程工具，为产业用户打造敏捷验证方案，加速芯片设计中的算法创新和架构创新，为数字经济高质量发展强芯固基。

★安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶

3月8日，安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(一期)封顶仪式顺利举行。厦门园区项目计划分为两期建设，项目建成将集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目自2022年8月5日开工，历时7个月。

★海口新增32亿元半导体产业集群项目含300mm硅片制造

近日，顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议，海口综合保税区新增一个半导体产业集群项目。项目总投资额超过32亿元，将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12吋硅晶棒及300mm硅片生产制造等，目前，顺为科技价值2.6亿的半导体生产设备，在享受进口设备免关税政策后，顺利运送至园区内，正在紧锣密鼓地进行安装测试，有望在6月份正式投产。

★燕东微2022年营收同比增长6.91%

3月14日，北京燕东微电子股份有限公司召开2023年第一次临时股东大会。2022年度，燕东微实现营业收入21.75亿元，较上年同期增长6.91%；营业利润5.32亿元，较上年同期下降19.75%。报告期内影响燕东微经营业绩的主要因素是2022年度市场需求发生变化,部分消费类产品销售价格下滑造成利润降低。

★芯片科学法案补贴更像一把利剑在逼迫韩国就范

最近，美国商务部公布了关于《芯片和科学法案》的严苛实施细则后，被发现条件苛刻。3月6日，韩国贸易、工业和能源部部长李昌洋表示，美国《芯片与科学法案》的实施细则让人担忧，美国政府为其芯片补贴和激励措施附加的一些条件太过严苛。

李昌洋表示，美国政府的芯片补贴计划要求非常复杂，“相关补贴有许多不同寻常的条件，与我们通常为外国投资提供的补贴完全不同。”李昌洋直言，如今美国利率和通胀水平仍处于高位，美国政府还要求企业满足儿童保育等多项要求，只会推高韩企在美国本就高昂的投资成本。另外据悉，除了以上限制条件之外，申请企业还需接受更为严苛的条件，即美国政府要求获得申请人的账簿、主要产品清单、关键客户的名称以及芯片制造技术。毫无疑问，所有这些基本都是企业商业机密。据悉，美方此前还特别要求了“实验、生产或国家安保所需芯片设施的访问权”。如果仅获得庞大投资额的极小比例的补贴，就要额外付出保育成本，超预期分红，以及商业性机密，则将加大企业的运营压力和风险。

当然，该法案所涉及的限制外企在中国投资的“护栏条款”也让韩国很难接受，其将损害韩国芯片企业在中国正常经营。李昌洋透露，韩国政府将就此限制与美国政府谈判。

不过，按照以往美国的行事作风以及相关半导体产业政策，韩国预计也没有多大的话语权。如今看来，《芯片和科学法案》补贴不是一块“肥肉”，而更像是一根“鸡肋”，或者更像一把利剑悬在半空逼韩国就范。

★国家大基金张新接任总经理

近日国家集成电路产业投资基金股份有限公司信息，张新接任总经理。从教育背景来看，出生于1967年的张新具有高学历和海外留学经历。张新1989年从中南财经大学计划统计系国民经济计划专业本科毕业，硕士毕业于中国人民银行总行金融研究所研究生部保险学专业。1992年至1996年，赴美国哥伦比亚大学商学院就读金融专业博士研究生。同时，张新拥有丰富的金融从业经验和国际经历。拿到金融博士学位之后，他在美国凯斯顿对冲基金公司、美林证券公司实习，并在1年后就任世界银行金融市场发展局（华盛顿）高级金融学家、债券部负责人。2004年，张新进入央行，出任金融稳定局副局长，2005年接任金融稳定局局长并长达四年时间。2009年调任央行上海总部担任副主任、上海分行行长等职务，并兼任国家外汇管理局上海市分局局长。在央行上海总部工作8年之后，张新于2017年出任国家外汇管理局副局长。此次履新广东省副省长职务之前，张新担任国家外汇管理局副局长已有两年半时间。

★三星今年上半年量产第三代4纳米芯片

据BusinessKorea报道，三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片，三星近日的财报显示，将于今年上半年开始量产采用4纳米2.3代工艺的芯片。并将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。这是三星电子首次提及4纳米后续版本的具体量产时间。与4纳米芯片的早期版本SF4E相比，第二代和第三代产品表现出更好的性能、更低的功耗和更小的面积。但是业内人士估计，三星电子的4纳米工艺良率不及台积电同类型良率。

★村田拟新建200nm晶圆生产线扩大硅电容器产能 

据村田制作官网消息，其子公司 Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂建立一条200mm大规模生产线，以扩大硅电容器生产力。据介绍，这条新建产线于2023年春季开始筹建，将基于200mm晶圆，采用子公司PICS领先技术，在电气特性方面达到更高性能。产成品将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话，尺寸极小，厚度低至40m，主要面向移动终端市场。

目前，新产线的生产大楼已经建成，新设备将在未来几周和几个月内整合完成，招聘计划也已同步启动。

★欣旺达拟26亿元投建欣旺达SiP系统封测项目

大半导体产业网消息，欣旺达3月8日发布晚间公告称，其子公司浙江欣旺达与浙江省兰溪市人民政府已签署《欣旺达SiP系统封测项目投资协议书》。

据悉，浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。浙江欣旺达已于兰溪市成立全资项目公司浙江欣威电子科技有限公司，负责该项目的建设实施、开发、运营。欣旺达表示，投建该项目系为了推进公司SiP业务的发展，拓宽与下游客户的合作深度及广度，实现公司的战略规划，进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争力。

★美国半导体行业协会:1月份全球半导体销售额环比下降5.2%

近日，美国半导体行业协会发布报告，2023年1月全球半导体销售额总计413亿美元，环比下降5.2%，同比下降18.5%。从区域来看，1月份欧洲（0.6%）的销售额环比略有增长，但日本(-2.1%)、亚太地区/所有其他（-2.7%)、美洲(-7.9%)和中国(-8.0%)有所下降。

★CIS 市场正经历十年来首次营收同比下降

市调机构Counterpoint表示，由于在手机、监控以及PC平板电脑的需求低迷，2022年图像传感器收入出现了十年来的首次同比下降。数据显示，2022年CMOS 图像传感器的收益达190亿美元，同比下降7%。其中移动图像传感器收入减少至132亿美元，同比下降10%。由于居家办公以及非接触式体温监测的需求下降，PC、平板电脑以及监控安防的图像传感器收入也同比下降。

另一方面，得益于相机图像传感器均价的提升，即便相机图像传感器在2022年的出货量也下降了，但是该市场营收占总收入的份额反而同比增长了。随着搭载高等级自动驾驶汽车渗透率的提升，车用图像传感器的出货量在2022年逆势增长，营收份额也升至9%，是目前CMOS图像传感器市场第二大收入来源。

此外，Counterpoint也提到了智能工厂以及 AR/VR物联网等其他领域的图像传感器收入也获得了增长，但是这些市场仍然很小。Counterpoint预计，随着手机市场需求的复苏，图像传感器市场将有机会在今年走出营收萎缩，实现个位数的同比增长。

 ★国内首创:华润微携手锐成芯微推出基于0.153 μm HD BCD工艺的eFlash IP 

2023年3月，华润微电子有限公司旗下的无锡华润上华科技有限公司宣布，公司在0.153 μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与 BCD技术的结合，这在国内尚属首创，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司的LogicFlash Pro@专利技术。华润上华的0.153μmHD (HighDensity)BCD工艺平台采用基于数模混合工艺的BCD架构工艺，电压范围有1.8V-5V/7V-40V等多种档位，提供1.8V+多种eNVM数字解决方案，主要覆盖智能SOC电源、微处理器、智慧家居和汽车电子等应用领域。

★三菱电机斥资51.3亿元新建8吋SiC晶圆厂

3月14日，三菱电机宣布增产SiC 功率半导体，计划在截至2026年的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元(约133.36亿元人民币)。届时，三菱电机2026年度SiC晶圆产能将扩增至2022年度的约5倍水平。其中，三菱电机将增投的1000亿日元(约51.3亿元人民币)，用于在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，并导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产。

此外，三菱电机将扩增其位于该县合志市工厂的6吋晶圆产能。

声明

1、本文出自：

     国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

     中国半导体行业协会集成电路分会

     江苏省半导体行业协会

     江苏省集成电路产业技术创新战略联盟

2、本刊中若有不当或错误之处，诚望各位领导、业界专家和同仁批评指正。并致以谢意。