信息与通信技术（ICT）是那些需要移动、存储、计算、通信和保护的数据呈指数级增长的来源。依赖于特征尺寸缩减（维度缩放）的传统半导体技术即将达到其物理极限，在提高系统性能方面仍面临重大挑战。新技术节点的进展已经放缓，超过了两年更新一次的技术节奏。越来越需要“异构集成（HI）”和“More than M...
从一堆沙子，到一个精密的芯片，这中间究竟经历了什么环节，各个环节又需要什么样的技术呢？1.从砂子到硅片。 所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？因为半导体的导电与所加电场方向有关，即它的...
半导体生产流程：半导体材料：半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。根据SEMI数据，2020年全...
本文来自中国电子技术标准化研究院编撰的中国智能传感器发展战略，该报告在工信部指导下编写，编写专家来自智能传感器“产、学、研、用”等各个领域相关企事业单位。 本文选取报告主要部分，按各种技术分类深入梳理我国各种传感器技术的行业状况、应用特点、企业情况等，并且基于全面而权威的数据，提出了许多精辟的观点和...
什么是PCB封装？ 封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的管脚上，这些管脚又连接到其他的管脚上。 器件通过印刷电路板上的导线将...
