随着集成电路芯片的特征尺寸不断缩小，芯片的集成规模越来越大，对应的集成电路芯片制程设备的技术壁垒越高、制造难度越大、研发投入也越来越高。一条先进半导体产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的75%以上，由此衍生出巨大的设备需求市场。在集成电路制程设备中，晶圆制造设备的最终产品为硅片，主要受众为晶圆...
2022年，受地缘政治冲突、通胀等多种因素的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，且结构性分化较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软，另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛。而且中国的半导体厂商尤其是芯片设计企业在消费...
2023年3月2日，美国商务部再度宣布将28家中国实体列入出口管制“实体清单”；3月9日，美国财政部宣布将中国24家企业和1名个人列入“特别指定国民清单”实施制裁；3月17日，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼。任正非提到，在过去三年中，华为已用中国制零组件替换掉13000个受美国...
什么是FPGA芯片集成电路芯片包括数字芯片和模拟芯片两大类，数字芯片可以分为存储器芯片和逻辑芯片，我们熟知的逻辑芯片一般包括CPU、GPU、DSP等通用处理器芯片，以及专用集成电路芯片ASIC。FPGA（现场可编程门阵列，FieldProgrammableGateArray）也是逻辑芯片的一种。数字...
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计...
最近人工智能因为在ChatGPT等自然语言处理器方面的惊人能力而受到更多关注，但除此之外，AI还在其他多个领域慢慢产生影响，譬如将AI用于芯片设计。由于芯片设计复杂度和精度要求的不断提高，传统设计方法已经难以满足需求。人工智能技术的快速发展为芯片设计带来了新的可能性。现在越来越多的芯片产业链的厂商开...
周忠和，中国科学院院士，长期从事中生代鸟类与热河生物群的研究，他发现并命名了若干中生代鸟类化石，是最早从事辽宁早期鸟类化石研究的学者之一。在科研领域向来低调的周忠和，在科普领域却十分“高调”。来源 / 中国教师报作者 / 本报记者 褚清源原标题 / 《周忠和：用心讲好“化石”故事》 中国科学院院士，...
自从国产替代概念兴起，很少关注半导体行业的人都对光刻机有所耳闻。目前，全世界最先进的芯片，几乎都绕不开ASML（阿斯麦）的DUV（深紫外）和EUV（极紫外）光刻机，但它又贵又难造，除了全力研发光刻机，国产有没有其它的路可以走？ 事实上，光刻技术本身存在多种路线，离产业最近的，当属纳米压印光刻（Nan...
