因为智能驾驶的火热,4D成像雷达正在成为风口浪尖。一方面,曾在2019年豪言使用纯视觉来实现FSD的特斯拉在去年年底宣布,将在第4代自驾车平台重新纳入一颗4D毫米波雷达;另一方面,作为激光雷达的潜在竞争对手,4D成像雷达的性能正在提升,在提供更高性价比的同时,进一步挤压了激光雷达的空间。虽然围绕着这...
AI这“破天的富贵”,谁都不想错过。尽管摩尔定律逼近极限,芯片性能的提升变得更加困难。但各大厂商依然以令人瞩目的速度推出新一代产品,在近日召开的台北国际电脑展上,英伟达、AMD和英特尔三大芯片巨头齐聚一堂,纷纷秀出自家肌肉,推出了下一代AI芯片。英伟达的Hopper GPU/Blackwell/Ru...
1966年的秋天,IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器(DRAM),几十年后,这份伟大的成就为半导体行业缔造了一个影响巨大且市场规模超千亿美元的产业帝国。也是在这数十年间,摩尔定律一直是业界崇尚的黄金法则,也一直是半导体性能和成本的驱动因素。早前的DRAM可以满...
近两年,各国对于半导体产业愈发上心,随着美国和欧洲陆续出台自己的“芯片法案”,这场无形的芯片产业开始走向白热化。而在上述两个国家和地区之外,全球尤其是亚洲,部分国家也开始推行具备自己特色的芯片法案,这些方案一方面要扶持本土半导体企业,另一方面又在积极引进其他国家的半导体企业,让本就一片混沌的半导体全...
过去两年,全球半导体行业陷入寒冬,砍单、裁员、减产、倒闭等各种负面消息接踵而至。2024年来,在全球半导体产业经历周期性下滑后,逐渐迎来复苏,市场景气向好。据WSTS预测,2024年全球半导体市场将同比增长13.1%,市场规模将达到5880亿美元。此外,技术创新与各国政策也在影响半导体市场的发展态势...
USB-C这个小小的标准曾被誉为未来所有线缆需求的解决方案,将电源和数据传输与显示和音频连接统一起来,如今它已经实现了开创通用端口时代的目标。然而,USB-C 也变成了约翰·卡朋特 (John Carpenter) 笔下的怪物——原始零件的混杂在其越来越糊状的外形中几乎看不见。无论我们深入研究 US...
虽然3nm方兴未艾,但围绕着2nm工艺的争夺战已经正式打响。在今年2月份,据韩媒Sedaily 报道,称Samsung 正在积极推进2nm 工艺,并且已讨论为高通和Samsung 的LSI 部门生产原型产品,当前有一款未命名的Exynos 可能正处于早期测试阶段;三月份的时候,Marvell宣布扩大...
这两年,金刚石逐渐成为了半导体行业的热点。为了实现去碳化目标,过去几年时间中,行业正在不断追求更高效、更强大的半导体,氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等半导体材料的出现与发展,让行业突破了硅的限制,开发出更高效、更可持续的技术,如今这些材料在可再生能源系统、电动汽车和其他减少碳排放的技术中发挥着关...