过去几年的经历表明，从电动汽车、人工智能数据中心和医疗技术到移动设备、电网和流媒体平台都需要半导体，芯片已成为 21 世纪经济不可或缺的一部分。从历史上看，半导体供应链生产活动集中在少数几个地区。但随着全球芯片需求的增加，以及该行业对地缘政治不确定性和其他干扰做出反应，企业正在分散其全球投资足迹，以...
在昨日之前，HBM行业还是维持着一个SK海力士遥遥领先，三星和Micron在后面苦苦追赶的局面。虽然日前有消息指出，三星的HBM3获得了美国的认证，但是依然还没能撼动SK海力士在英伟达GPU里的地位，甚至韩国存储巨头的HBM进度还落后于美光。昨日白天，有一则新的消息透露，因为美国即将限制对中国的HB...
用面积和堆叠跨越摩尔定律限制。芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻...
近年AI的繁荣，让拥有包括HBM在内的韩国存储公司受益匪浅，尤其是领先的龙头SK海力士，更是挣到盘满钵满。韩国也因此成为了AI市场的赢家。但其实除了存储以外，韩国在AI芯片市场，还有很多布局。某种程度上说，我们低估了这个东亚国家的AI实力。韩国总统尹锡烈在今年4月表示，到2027年，韩国将在人工智能...
路透社报道说，美国总统乔·拜登的政府计划下个月公布一项新规则，该规则将扩大美国的权力，以阻止某些外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备。但不愿透露姓名的消息人士指出，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的盟友的货物将被排除在外，从而限制了该规则的影响。正是这句话，引爆了昨晚芯片公司的狂欢。设备公司...
三大晶圆代工厂计划最早在 2025 年为 18 埃代工应用High NA EUV 光刻技术，但用标准 EUV（NA = 0.33）取代单次曝光高High NA（0.55）而非双重图案化，取决于它是否能以合理的每片晶圆成本提供更好的结果。到目前为止，2024 年是高数值孔径 EUV 光刻技术的辉煌一年...
自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。EDA 供应商非常清楚这些问题，并正在致力于解决方案。3D-IC 面临的首要挑战是散热。逻辑通常会产生最多的热量，而将逻辑芯片堆叠在其他逻辑...
身处后摩尔时代，半导体行业正面临着一场艰苦的“良率”战斗。随着芯片越来越复杂化，晶体管密度成倍增加，芯片制造良率管理难度也呈指数级增长，特别是对于那些追求先进制程的晶圆厂而言，更是会成为致命伤。良率：半导体工厂的生命线良率是半导体工厂的核心竞争力所在，也被称为是半导体工厂的“生命线”。半导体良品率是...
