回顾存储行业的发展历程能看到，其技术演进路线主要取决于应用场景的变化。从上世纪70年代起，DRAM进入商用市场，并以其极高的读写速度成为存储领域最大分支市场；功能手机出现后，迎来NOR Flash市场的爆发；进入PC时代，人们对于存储容量的需求越来越大，低成本、高容量的NAND Flash成为最佳选...
3.5D，结合 2.5D 和 3D-IC 的中间芯片组件的优缺点。当前，半导体行业正在将 3.5D 作为先进封装的下一个最佳选择，这是一种混合方法，包括堆叠逻辑芯片并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上。这种封装模型既满足了大幅提升性能的需求，又避开了异构集成中一些最棘手的问题。它在数据中心内已经广...
无线网络WiFi技术世代更迭，近年转换升级速度明显提升，WiFi 6受惠疫情带起的远距应用需求，三年内市场渗透率过半，受惠AI等应用需要高速传输需求，也将驱动WiFi 7快速成长，市场看好，2027年WiFi 7市场渗透率将突破五成。国际研究机构Gartner认为，2024年WiFi 7市场渗透率可...
2023 年底，制定计算机内存标准的组织 JEDEC 发布了压缩连接内存模块 (CAMM2) 标准，旨在最终取代小型双列直插式内存模块 (SO-DIMM)。以下是 CAMM2 与 SO-DIMM 的不同之处，以及人们为何对它如此兴奋。什么是CAMM2 RAM那么，什么是 CAMM2 RAM？简而言之...
DRAM市场在过去的一年多时间里，经历了一次过山车，从供过于求到供小于求，再到最后的供求平衡，连带着厂商的财报也做起了过山车。根据Yole研报，存储行业目前正在以比之前预测更快的速度复苏，收入有望在 2024 年和 2025 年飙升。在 2024 年 DRAM 收入增至 980 亿美元（同比增长 8...
法国哲学家 Jean-Baptiste Alphonse Karr 有句名言：“变化越大，越不变。”这句话在瞬息万变的半导体行业中具有重要意义。目前，该行业正在经历一场深刻的技术变革，推动力来自各种应用，这些应用要求复杂的定制芯片设计。人工智能 (AI)、自动驾驶汽车、边缘处理和小芯片等突破性技术正...
多核处理器理论上可以并行运行多个代码线程，但目前某些类别的操作阻碍了通过并行计算来提高整体性能的尝试。是时候使用加速器来运行高度并行的代码了吗？标准处理器有许多 CPU，因此缓存一致性和同步可能涉及数千个低级系统代码周期，以保持所有内核的协调。根据 CPU 宽度和数据依赖性，CPU 利用指令级并行性...
随着 2024 年第二季度的所有业绩公布，是时候驱散兴奋和恐慌的阴云，忽略性能声明和错误，分析数据中心业务，包括检查上下游供应链。是时候看看半导体行业的人工智能热潮是否还在继续。我们从处理和网络两个主要类别以及为数据中心供应的前五大半导体公司开始分析。为数据中心提供产品的前五大半导体公司几乎占网络和...
