过去几十年来，半导体制造由中国大陆、韩国和中国台湾三个地区主导，2021年这三个地区共计占全球市场的 87%。而今，随着地缘政治的转变，各国或地区都在寻求降低对单一供应链的依赖，努力发展自己的半导体产业，确保技术的独立性和安全性，全球半导体格局正在被重塑。地缘政治的变化不仅可能影响供应链、原材料的获...
行业资讯
如今，半导体行业处于技术创新的前沿，彻底改变了人工智能 (AI)、5G 通信和高性能计算 (HPC) 等各种应用。随着我们进入生成式人工智能时代，对更强大、更紧凑、更高效的电子设备的需求不断增长。在这一追求中，先进封装已成为关键的推动者，在超越摩尔时代至关重要。本文将深入探讨先进封装平台的定义以及它...
近日，随着以色列基地被攻陷，第6次中东战争或一触即发。这一消息迅速传遍全球，吸引了无数人的目光和关注。在此紧张形势下，英特尔和Tower Semiconductor在当地的晶圆厂已经开始部分停工，以免受到战火侵袭。了解以色列的读者应该知道，以色列只是一个面积仅为重庆三分之一，人口不到1000万的“弹...
第69 届 IEEE 国际电子设备年会将于 12 月 9 日开幕，会议预告片显示，研究人员一直在扩展多项技术的路线图，特别是那些用于制造CPU和GPU 的技术。由于芯片公司无法通过在二维上缩小芯片功能来继续增加晶体管密度，因此他们通过将芯片堆叠在一起进入了三维。现在他们正致力于在这些芯片中构建晶体...
扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。扇出型封装技术完成芯片锡球连接后，不需要使用封装载板便可直接焊接在印刷线路板上，这样可以缩短信号传输距离，提高电学性能。扇...
1.超纯水及溶解气体应用介绍超纯水是微电子行业的工艺用水，半导体工厂会大量使用超纯水，主要用于各个制程前后的湿法清洗。超纯水中的任何污染物都会对产品良率造成影响，例如金属离子，有机物，细菌微生物，颗粒物，硅和溶解气体，不同的制程对于超纯水的规范要求如表1所示。表1，微电子行业超纯水指标对于超纯水中的...
随着技术的发展，数据量的爆炸性增长，到2025年，全球生成和消耗的数据总量预计将超过180ZB。而计算机的核心部件——中央处理器（CPU）分析数据的能力却有点力不从心，导致数据处理缓慢且低效。传统的CPU为了满足多任务处理、高效能和节能要求，变得越来越复杂。在这个高速发展的时代，我们不能再依赖单一的...
当我们站在2023这个节点谈论芯片性能之时，大家仿佛已经达成了共识，先进制程不再是提高性能的关键，每两年把芯片晶体管密度提升一倍已经变得极为困难，不论是台积电，或是三星，再或是英特尔，把制程往前推进1nm都要消耗比过往数倍乃至十几倍的投入，简而言之，先进制程，越来越不划算了。此时先进封装开始崭露头角...
