2023 年底，制定计算机内存标准的组织 JEDEC 发布了压缩连接内存模块 (CAMM2) 标准，旨在最终取代小型双列直插式内存模块 (SO-DIMM)。以下是 CAMM2 与 SO-DIMM 的不同之处，以及人们为何对它如此兴奋。什么是CAMM2 RAM那么，什么是 CAMM2 RAM？简而言之...
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DRAM市场在过去的一年多时间里，经历了一次过山车，从供过于求到供小于求，再到最后的供求平衡，连带着厂商的财报也做起了过山车。根据Yole研报，存储行业目前正在以比之前预测更快的速度复苏，收入有望在 2024 年和 2025 年飙升。在 2024 年 DRAM 收入增至 980 亿美元（同比增长 8...
法国哲学家 Jean-Baptiste Alphonse Karr 有句名言：“变化越大，越不变。”这句话在瞬息万变的半导体行业中具有重要意义。目前，该行业正在经历一场深刻的技术变革，推动力来自各种应用，这些应用要求复杂的定制芯片设计。人工智能 (AI)、自动驾驶汽车、边缘处理和小芯片等突破性技术正...
多核处理器理论上可以并行运行多个代码线程，但目前某些类别的操作阻碍了通过并行计算来提高整体性能的尝试。是时候使用加速器来运行高度并行的代码了吗？标准处理器有许多 CPU，因此缓存一致性和同步可能涉及数千个低级系统代码周期，以保持所有内核的协调。根据 CPU 宽度和数据依赖性，CPU 利用指令级并行性...
随着 2024 年第二季度的所有业绩公布，是时候驱散兴奋和恐慌的阴云，忽略性能声明和错误，分析数据中心业务，包括检查上下游供应链。是时候看看半导体行业的人工智能热潮是否还在继续。我们从处理和网络两个主要类别以及为数据中心供应的前五大半导体公司开始分析。为数据中心提供产品的前五大半导体公司几乎占网络和...
过去几年的经历表明，从电动汽车、人工智能数据中心和医疗技术到移动设备、电网和流媒体平台都需要半导体，芯片已成为 21 世纪经济不可或缺的一部分。从历史上看，半导体供应链生产活动集中在少数几个地区。但随着全球芯片需求的增加，以及该行业对地缘政治不确定性和其他干扰做出反应，企业正在分散其全球投资足迹，以...
在昨日之前，HBM行业还是维持着一个SK海力士遥遥领先，三星和Micron在后面苦苦追赶的局面。虽然日前有消息指出，三星的HBM3获得了美国的认证，但是依然还没能撼动SK海力士在英伟达GPU里的地位，甚至韩国存储巨头的HBM进度还落后于美光。昨日白天，有一则新的消息透露，因为美国即将限制对中国的HB...
用面积和堆叠跨越摩尔定律限制。芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻...
