近日，工信部办公厅编制印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》（简称《指南》），国家汽车芯片标准体系建设指南。指南中指出，汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛，需要充分考虑...
摘要过去二十年来，图像传感器的发展取得了许多技术突破。图像传感器已发展成为支持许多应用的技术平台。它们在移动设备中的成功实施加速了市场需求，并建立了一个业务平台，以推动持续创新和性能改进，并将其扩展到监控、医疗和汽车行业。在本文中，我们简要介绍了通用相机模块以及芯片堆叠架构和先进互连技术的关键技术要...
3D NAND 闪存不断变得更加复杂。3D NAND闪存的堆叠层数从2013年的24层（堆叠字线数量）开始，到9年后的2022年增加了约10倍，达到236层。2023年，厂商们宣布开发出321层3D NAND闪存（以下简称3D NAND闪存）。“多层化”增加了层叠字线（单元晶体管的栅极线）的数量，是...
随着业界不断追求更小、更密集、更便宜和更快的半导体器件，戈登摩尔的精神将继续存在。了解这些发展的首要场所是国际电子器件会议 (IEDM)，今天我们想对今年半导体器件微缩未来的发展进行综述。我们将讨论人工智能不仅仅是一个流行词（尽管它通常是一个流行词）的一些主题，包括英特尔在使用扩散模型（diffus...
“二手半导体设备市场鼎盛时期，从韩国运往国内用海运的时间很短，3- 4天就过来，只要运能有保障，设备进来一台卖一台，根本不愁卖”据盈球半导体（SurplusGLOBAL）科技（上海）有限公司的总经理陈真告诉笔者。近年来，随着全球半导体行业的迅猛发展以及国内晶圆厂的大规模建设，对新设备的需求急剧上升。...
自2020年以来，晶圆厂的“账单”发生了重大变化。一方面，未来领先的先进逻辑工厂将比三年前的先进节点至少多出两到三代。自那时以来，技术进步并不是所有变化的全部。另一方面，新的供应链和地缘政治挑战以及政府政策和激励措施的转变也带来新的不确定性。所有这些都清楚地表明，晶圆厂的经济效益值得重新评估。在本文...
今天抽空写个文章，聊一聊AI芯片的生态问题。这个话题很大，涉及面非常宽泛，而且不是纯技术问题，相关的争议也同样非常多。“生态”本身就是个很宽泛的词，生态本身的定义很容易陷入文字游戏的范畴。「我今天更多从一些公认的标的物出发去讨论生态竞争的底层逻辑。」例如：深度学习框架PyTorch、算子编程CUDA...
ASML即将上任的首席执行官Christophe Fouquet面临的最大挑战将是带领公司进入一个新时代，救火员工程文化必须改变。Martin van den Brink和Peter Wennink在几个月后将离开，这标志着一个时代的结束。他们在 ASML 共同占据了十多年的最高职位。Van den...
