回溯存储芯片过去几十年的发展历程发现，往往是在低谷期才蕴含着巨大机遇。

半导体行业周期下行，已成为当前业内共识。

历经上一轮全行业缺芯涨价之后，2022年市场需求回落，面向不同应用领域的电子产品市场也呈现了不同的供需发展态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2022年全球半导体市场总规模约为5801.3亿美元，年增长率仅为4.4%，增速同比上年度大幅回落。其中，存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。

WSTS报告预测，2023年半导体市场规模将同比减少4.1%，降至5565.7亿美元。而存储芯片预计将比2022年减少17%。可见，存储市场规模大波动性强，是半导体与消费电子行业的重要风向标，在半导体整体市场下行时率先承压。

究其原因，大概可以从供需两侧分析：

需求端，以消费电子为代表的终端市场需求降温，注定了上游存储芯片的日子不好过；

供给端，芯片短时性暴涨暴跌的背后是严峻的供需不匹配问题。2021年“芯片热”供不应求，引发众多厂商疯狂哄抬囤货，存储厂商大肆扩产，后续随着市场需求转弱，产业链各环节企业库存积压过剩，导致存储芯片供远大于求，矛盾自然戳穿了口袋。

尽管短期周期性低迷，但以半导体行业过去二十多年的发展趋势来看，长期呈现出持续增长。半导体市场年销售额从2001年的1390亿美元增长到2022年的5800亿美元，增长幅度超过300%。同期，半导体的单位销售额增长了290%，反映出整个经济体对半导体需求的增长态势。

而存储芯片作为半导体产业三大支柱之一，其重要性无需多言，在消费电子、智能终端、数据中心等领域均有着非常广泛的应用。随着大数据、云计算、物联网等应用领域及终端产品的快速发展，将进一步带动存储芯片需求的不断增加。

毫无疑问，从长远角度来看，存储芯片产业的前景是毋庸置疑的，随着新兴技术和应用领域持续蓬勃发展，将给存储芯片带来更大的市场需求，给存储厂商带来新的发展契机。

从另一个角度来看，半导体市场的周期性变化，往往也会同时成为行业公司发展路径的坐标与拐点。回溯存储芯片过去几十年的发展历程也能发现，恰恰是在低谷期，才蕴含着巨大的超车机会。

行业周期对传统市场格局的冲击，意味着围绕原有技术链的流程与生态松动，向新技术或市场轨道切换的阻碍减小，后发企业如能抓住这样的机会，将有望实现加速发展和追赶。

现阶段，全球存储芯片市场被海外企业垄断，行业集中度较高。同时随着国内市场对于存储芯片的需求量越来越大，自给率不足成为当前国内存储芯片企业亟待打破的“瓶颈”。另一方面，复杂的地缘政治因素给进一步的国产替代带来了机会窗口。

因此，面对当下正值下行的行业周期，本土存储厂商要做的就是提升自身技术硬实力，加强技术攻坚，重视产品研发，把握时间窗口，迎头追赶。

可喜的是，在这个过程中国内涌现出了一批很受市场关注的企业，包括东芯半导体在内的越来越多的本土存储芯片企业，正努力抓住机遇，凭借成本优势、技术性能等迅速在市场站稳脚跟。

以技术创新，繁荣本土存储生态

2023年3月30日，东芯半导体副总经理陈磊在2023中国IC领袖峰会上以《持续提升创“芯”动能，推动本土存储生态繁荣》为主题进行了演讲。

东芯半导体副总经理陈磊

陈磊表示，在当前万物互联的智能时代，5G、AI、云计算等新基建领域发展迅速，庞大的数据潮构成了新基建的“基本面”，给存储芯片市场带来新的发展机遇。而东芯半导体作为中国领先的存储芯片设计公司，正在这一趋势下迎来发展契机。

据介绍，东芯半导体成立于2014年，作为Fabless芯片企业，东芯聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

东芯半导体的核心技术均来源于自主研发，拥有独立自主的知识产权，经过多年的技术积累和研发投入，在NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，建立了完整的产品线，其主要产品为非易失性存储芯片NAND Flash、NOR Flash、易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP等。

东芯半导体产品线

在NAND领域，东芯半导体聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发，核心技术优势明显。陈磊表示，该产品采用浮栅型工艺结构，存储容量覆盖512Mb至32Gb，可灵活选择SPI或PPI类型接口，搭配3.3V/1.8V两种电压，可满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。

聚焦平面型SLC NAND Flash

针对DRAM产品，东芯半导体的DDR3系列可以传输双倍数据流，具有低工作电压、高带宽、低延时、高传输速率等特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛；同时针对移动互联网和物联网的低功耗需求，自主研发的LPDDR系列产品具有低功耗、高传输速度等特点，适合在智能终端、可穿戴设备等产品中使用。

聚焦低功耗，高传输速率DRAM

在NOR Flash方面，目前东芯半导体自主设计的SPI NOR Flash存储容量覆盖64Mb至1Gb，并支持Single/Dual/Quad SPI和QPI等多种指令模式，适用于4G模组、功能手机、智能手表手环以及TWS耳机等诸多场景。

低功耗ETOX的NOR Flash

此外，东芯半导体还拥有衍生产品MCP，集成了自主研发的闪存芯片与DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等4G模块平台通过认证，被应用于功能手机、MIFI、网络电话、POS机等产品之中。

凭借在工艺制程及性能等方面的出色表现，东芯半导体存储芯片已获得多家知名平台厂商认证，进入国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品，为智能互联时代的联接与计算赋能。

东芯半导体坚持持续创新，在芯片工艺制程方面持续缩小与国际竞争对手的差距。目前，SPI NAND已实现1x nm工艺，拥有了向1x nm制程进一步迈进的经验积累和技术储备；PPI NAND达到24nm的国内领先水平，持续朝着国际水平迈进；SPI NOR也已逐步迭代至48nm水准，推进公司产品制程进一步升级，增加产品市场竞争力，与国际领先水平并驾齐驱。

陈磊指出，东芯半导体基于与各工艺平台成功的开发经验，并结合市场需求反复调试和优化，陆续丰富NAND、DRAM和NOR系列产品线，并在持续改良研发中获得更高的产品性能。

赛道升级，迈向车规级市场

除了上述应用市场之外，“布局车规，聚集高附加值产品”成为东芯半导体下一步的布局重点。

在电动化、网联化、智能化和共享化的“新四化”趋势推动下，承载着数据存储和传输的存储芯片正成为汽车产业发展中越来越重要的组成部分，车用存储需求不断释放。

据市场研究公司BlueWeave Consulting研究数据显示，2021年全球汽车Memory市场价值34.753亿美元，预计到2028年将达到172.506亿美元，2022年-2028年的年复合增长率为23.9%。可见，汽车存储市场将成为一个高成长的半导体细分赛道。

2018~2028年全球汽车Memory市场规模走势

（图源：BlueWeave Consulting）

在此趋势下，开展车规级存储项目成为东芯半导体顺应汽车产业发展的布局，大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比传统消费电子类存储芯片要求更高的高附加值车规级存储芯片以提升竞争力。

据了解，东芯半导体持续在加大车规级产品的开发，三大产品线都有车规方面的规划。

据陈磊介绍， SLC NAND产品工艺制程可以达到38nm，并能在-40℃到 105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，主要应用于车机；NOR Flash产品是在基于48nm制程的工艺上进行开发，主要是应用在汽车仪表盘快速启动的部分；DRAM产品也主要用于仪表盘。目前东芯半导体在SLC NAND部分已经在汽车后装市场取得部分突破。通过进入车规市场，东芯半导体也在积极打造包括整个产品设计以及客户服务在内的团队。

同时，面对车规类存储芯片在设计本身面临的更多高阶挑战，东芯半导体通过在芯片设计环节牢牢把控设计质量，从设计源头提升存储器的可靠性与稳定性。目前，38nm制程工艺生产线上的SLC NAND Flash和48nm制程工艺生产线上的NOR均有产品通过AEC-Q100的认证。

不难看出，随着东芯半导体多个研发项目逐步落地，未来高技术壁垒产品有望实现更高的单价定位，优化公司产品结构，实现产品持续向市场渗透，为长期发展确立竞争优势

对于东芯半导体来讲，导入新制程的产品、进行产品更新迭代以及开拓新的应用市场等都是帮助企业抵御市场下行压力的有效措施。

成绩背后，东芯半导体的突围秘诀

持续投入带来的技术积累和研发能力提升，是东芯半导体产品向更多市场渗透的主要动力，而多产品线的完善布局也为东芯创造了可观的回报。

从2022上半年财报数据来看，东芯半导体实现营业收入7.14亿元，同比增长56.96%，归属于上市公司股东的净利润为2.15亿元，同比增长168.69%，无论是营收还是净利润的增长幅度都可谓十分抢眼。

东芯半导体2022上半年财报

虽然下半年受到市场景气度下行影响，但2022全年营收仍取得1.34%的小幅同比增长，达11.49亿元。

除了业绩方面的突破，在本次中国IC设计成就奖颁奖现场，东芯半导体还荣获了“2023中国IC 设计成就奖之年度技术突破IC设计公司”大奖。作为中国电子行业最重要的技术奖项之一，此项殊荣证明了东芯半导体在引领中国IC设计产业中所作出的杰出贡献。

东芯半导体荣获“2023中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司”奖项

陈磊表示，东芯半导体之所以能够取得如此优异的成绩，除了具有潜力的技术和产品布局之外，还始终聚焦存储领域打造核心竞争力，在研发体系、供应链体系、质量管理体系、服务体系、人才团队建设及发展自主产权等方面持续投入。

完善的研发体系：建立了产品线的定期规划流程，加强产品开发的中长期规划，优化资源配置。建立研发和技术开发的完整流程，加强行业前沿技术跟踪、核心技术开发、技术更新、知识库建设等工作，促进技术改进和技术积累，提高核心技术能力。

东芯半导体重视技术研发，持续加大研发投入。截止至2022年第三季度公司研发费用已达到8392.55万元，年初至第三季度末比上年同期同比增长77.11%。

稳定可靠的供应链体系：东芯半导体作为Fabless设计公司，已与中芯国际、力积电等知名晶圆代工厂商以及紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、AT Semicon等境内外知名封测厂建立稳定的合作关系，打造了具有“本土深度，全球广度”的稳定的供应链体系。

下游客户方面，东芯半导体产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、中兴通讯、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，未来有望逐步放量。

广泛的平台认证和高效灵活的服务体系：东芯半导体高度重视产品从研发到交付各道环节的质量把控，建立了完善的质量管理体系。与多家主控芯片平台厂商构建了生态合作，通过产品在平台厂商验证的方式，不仅提升公司存储产品性能和质量在行业内的认可程度，还有助于缩短公司产品在终端客户的导入时间。

同时，东芯半导体还致力于为客户提供高效、优质的服务。为了保证提供高效、优质的客户服务搭建了高效的服务体系，建立了专业的技术支持团队即时响应客户的服务需求，为客户有效运用公司产品提供了有力的保障。

完善的人才团队建设：集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业研发能力不断升级的基石。公司高度重视半导体领域尤其是研发和管理领域人才的培养，积极引进来自存储芯片先进产业地区和企业任职多年的资深人才，建立了经验丰富、底蕴深厚的人才团队。截至2022年6月30日，东芯半导体拥有研发与技术人员99人，已占公司总人数的51.56%。

自主清晰的知识产权：东芯半导体高度重视知识产权的自主性与完整性，经过多年持续不断的研发和创新，拥有多项发明专利，相关专利自主完整、权属清晰。公司稳定的技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了自主清晰的知识产权。

截至2022年6月30日，共持有境内外有效专利 75项、软件著作权13项、集成电路布图设计权 60项、注册商标10 项。

东芯半导体凭借强大的研发设计能力、清晰自主的知识产权和稳定的供应链体系，实现了国内存储芯片的技术突破，致力于为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。

写在最后

回望过去几年，存储市场起起伏伏。来到2023年，尽管前路仍旧充满挑战，但黑夜不会持续太久。经历过2022年“寒冬”之后，存储厂商普遍对2023年存储市场抱有相对乐观的展望。

作为存储芯片最大消费市场，随着汽车智能化、物联网、AI以及云计算等新兴趋势不断涌现并越发强劲，将推动存储市场的全新需求，中国存储芯片市场空间将持续扩容。未来几年，国产替代需求强劲。

基于此，以东芯半导体为代表的本土存储厂商将以技术创新为要务，继续巩固优势市场，发力新兴应用，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案，持续提升创“芯”动能，推动本土存储生态新繁荣。