2月6日,据《台湾经济日报》报道,近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况,现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价,并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。

报道称,有厂商表示现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满溢”,仍需要时间消化。在需求相对最弱的6英寸硅晶圆,本季现货价约下跌小于10%幅度;至于8英寸硅晶圆,有现货价微幅下跌的品类,也有因为持续供不应求而小涨的品类,平均而言变化不大。12英寸硅晶圆现货报价相对最稳定,但厂商坦言,已有客户要求降价,双方正协商中。

硅晶圆现货的报价频率一般为每季度或半年更新一次。硅晶圆厂称,接受现货价调整以加快出货。从供需来看,硅晶圆价格是观察半导体景气动态的关键指标,现货价贴近市场供需情况,比合约价更能第一时间反映市场动态。

半导体硅晶圆是半导体行业的核心基础产品,对比光伏级硅片,半导体硅晶圆对纯度要求更高,主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。硅晶圆常见规格有6英寸、8英寸、12英寸。目前全球的产能主要集中在12英寸(300mm)上,比例大约为70%左右,而8英寸(200mm)占比大约为25%,6英寸及以下大约为5%。

半导体硅晶圆厂为台积电、英特尔、三星、SK海力士等晶圆代工厂、IDM厂商提供生产原料,客户类型可简单分为逻辑芯片与存储芯片制造商。目前存储芯片厂商的处境似乎比逻辑芯片厂商更为艰难。由于存储芯片过剩,库存难以出清,市场已传出三星、SK海力士等存储芯片厂商有意削减硅晶圆采购量。

信越化学在本月公布的最新显示,随着2022年秋季存储芯片需求开始放缓,12英寸硅晶圆下游应用已从存储芯片转向逻辑芯片。信越化学还称,客户预计半导体硅晶圆市场需求将从7月开始复苏。