SEMI 近日报告称，预计 2023 年全球硅晶圆出货量将从 2022 年创纪录的 14,565 MSI 下降 14%，降至 125.12 亿平方英寸 (MSI)，然后随着晶圆和半导体需求复苏以及库存水平正常化，在 2024 年反弹在其年度硅出货量预测中。半导体需求持续疲软和充满挑战的宏观经济条件正在推动 2023 年的下滑。

2024 年的反弹势头预计将持续到 2026 年，随着硅需求的增加以支持人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、5G、汽车和工业应用，晶圆出货量将创下新高。

2023 年硅* 出货量预测 (MSI)

资料来源：SEMI (www.semi.org)，2023 年 10 月

*电子级硅片总数 – 不包括未抛光和再生晶圆

*出货量仅适用于半导体应用，不包括太阳能应用

硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达 12 英寸，可作为制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

本新闻稿中引用的所有数据均包括晶圆制造商向最终用户运送的抛光硅晶圆和外延硅晶圆。该数据不包括未抛光或回收的晶圆。