据行业最新报告称，由于先进封装的发展和稳定的平均售价推动市场需求增加，外包半导体（产品）封装和测试（ OSATS）营收在 2022 年增长了 7.7%至533.9亿美元，包括在高性能计算、数据中心、消费电子、人工智能、汽车、物联网、通信和工业领域的主要应用。

数据显示，半导体封测服务2022年营收为533.9亿美元，相比2021年的495.7亿美元增长了7.7%。外包半导体封测服务提供商在2021年至2022年也出现了不同的变化，其中日月光控股虽仍居第一但市场份额略有下降，由23.3%变为23.0%；通富微电由第七位升至第六位，市场份额由4.9%增至5.8%。

下表是2022年顶级外包半导体封测服务提供商收入的排序及变化：

数据显示，2022年顶级外包半导体封测服务提供商收入市场份额变化不大，但总体呈现增长的趋势。在顶级外包半导体封测服务提供商中排名前三十的13个厂商来自于中国台湾，7个厂商来自于中国大陆，少数厂商来自于美国和韩国等国家。2022年世界各地域外包半导体封测收入的数据也显示出这一趋势，即亚太地区占据最大的半导体封测服务市场。如下图所示，中国台湾地区占据最大市场份额（47%），其次是中国大陆（29%）、美洲（14%）、韩国（6%）、马来西亚（2%）、日本（1 %）和新加坡（1%）。

数据来源：Gartner