据TheElec获悉，Apple已于1月至2月停止生产用于MacBook的M2系列SoC。

消息人士称，虽然芯片生产在完全停产后于3月恢复，但产量与一年前相比下降了一半。

 这是这家iPhone制造商首次停止生产其称为Apple Silicon的芯片。 

消息人士称，从1月到2月，苹果代工芯片生产商台积电没有将其任何成品5纳米M2晶圆发送给封装和测试公司进行切割和组装为成品芯片。他们补充说，这只有在库比蒂诺要求的情况下才会发生，这很可能是由于对使用该芯片的MacBook的需求较低所致。 M2芯片采用倒装芯片封装完成，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。

 这些OSAT公司在其韩国工厂拥有专用于Apple的生产线。这些生产线不允许为Apple以外的其他公司进行包装工作，因此它们基本上停工了两个月而没有任何工作。这两个月的停产导致封装材料公司也停止了材料供应。

M2使用台湾地区厂商提供的锡球；这些球用于将芯片管芯连接到封装板。导热界面材料由德国瓦克提供。日本的Namics提供了用于填充凸点的底部填充材料。封装引线由韩国Youngil Precision提供，用于连接引线的粘合剂由德国汉高提供。

同时，在2月，Apple在其2023年第一季度（2022年10月至12月）的财报电话会议上已经警告PC市场的困难。当时，这家iPhone制造商表示，预计Apple Silicon（包括 M2）将面临短期困难。其Mac PC业务在本季度录得77亿美元的收入，同比下降30%。其第二季度的收入预计也将下降。

手机的旗舰处理器往往都会用上最新的半导体制程，台积电在去年年底，也已经正式宣布新的3纳米制程正式量产，不过不是所有处理器都能在第一时间用上台积电的最新制程，因为产能可能早就被苹果全部包下来了。

 数位时报报导，台积电最先进的3纳米制程，目前已经被苹果完全包下，今年即将推出的手机处理器A17 Bionic，以及电脑处理器M3，都将以台积电3纳米制程打造，其他厂商想要使用台积电的3纳米制程，暂时没有空缺。 

台积电表示，并且相较于5纳米，3纳米制程逻辑密度将增加约60%，或者在相同速度下功耗降低30-35% ，而据先前的报导，3 纳米制程的晶圆报价，也从5纳米的一片16,000美金提升到了20,000美金，成本将会明显提高，下一代的旗舰手机售价，也可能会跟着有感升级。 

先前因为3纳米制程的成本过高，有传言高通和联发科有打算继续以4纳米制程打造下一代旗舰处理器，不过最近的消息显示，两家都有意争取台积电第二代3纳米的N3E制程产能，N3E目前预估将在第三季推出，高通和联发科的处理器发表与应用产品问世都落在第四季，也许Android阵营今年的处理器，也能压线赶上最新的3纳米制程。（文：半导体行业观察  编译自thelec）